電子部品メーカー8社の一覧｜事業と職種を比較

電子部品は、スマートフォンやパソコン、自動車、データセンターのサーバーなどの電子機器の中で、電気をためる、流れを整える、信号をつなぐ、周りの様子を感じとるといった働きをする部品です。

同じ電子部品メーカーでも、売上の中心は会社によって大きく違います。コンデンサが中心の会社もあれば、電池や半導体、半導体を載せる基板、複合機の方が大きい会社もあります。このページでは8社を、グループ全体の規模と、売上の中心の製品から見比べます。業界全体の一覧や売上ランキングではありません。

8社の一覧

画面が狭い場合は、表を横に動かせます。数値の出典は、次の企業別の説明に載せています。ほかの分野の会社もまとめて規模や職種で絞り込むなら、BtoBメーカー企業マップを使えます。売上1,000億円未満の会社は、電子部品の中堅メーカー5社の一覧にまとめています。

• 数字は、2026年9月26日時点で公表されている各社の最新の通期決算で、8社とも2026年3月期です。7社は有価証券報告書から取り、TDKは公式サイトの概要ページから取りました（売上高は億円単位）。
• 売上高と従業員数は、グループ全体の連結値です。電子部品の事業だけの数字ではありません。従業員数は期末の人数で、臨時雇用の人数は含めていません。
• 会計基準は、村田製作所・TDK・京セラがIFRS、ほかの5社が日本基準です。項目名は村田製作所が「売上収益」、ほかの7社は「売上高」です。
• 事業や地域の割合の一部は、有価証券報告書の表から計算した値です。会社が比率として公表していないものには「計算」と書いています。

数値の大小から、待遇・社風・選考の難しさは分かりません。

売上の中心の製品で分けて見る

• コンデンサなどの受動部品が中心：村田製作所、太陽誘電
• 電池が最も大きい：TDK（受動部品は約4分の1）
• 部品と、複合機などの製品の両方が大きい：京セラ
• 半導体そのものをつくる：ローム
• 車載機器と、スイッチ・センサー：アルプスアルパイン
• 半導体を載せる基板が中心：イビデン
• コネクタが中心：日本航空電子工業

これは企業研究のための編集上の分け方です。各社は複数の製品を持ち、配属によって関わる製品は変わります。

8社の事業・規模・職種を確認する

事業・採用ページの確認日は2026年9月26日です。職種は公式ページに載っている例です。募集年度・応募要件・受付状況、配属が確約されるかどうかは、募集要項で確かめてください。

村田製作所｜積層セラミックコンデンサ・高周波モジュール

2026年3月期の連結売上収益は 18,308.6億円、期末の連結従業員数は 74,302人です。数値の出典：有価証券報告書

スマートフォンなどのモバイル機器や自動車に使う積層セラミックコンデンサ（MLCC）などのコンデンサが、売上収益の51%を占めます。無線通信に使う高周波モジュールなどの高周波・通信が22%です。会社の推計による用途別では、通信が36%、自動車などのモビリティが26%、コンピュータが17%です。AIサーバーなどデータセンター関連の需要の拡大にも、有価証券報告書で触れています。海外の売上が9割を超えます。事業の確認先

採用法人は株式会社村田製作所。総合職の職種の例は、商品開発・設計、生産技術、セールスエンジニア（技術営業）、経理・財務です。一般職と、事業所・関係会社の採用は別です。公式の募集要項

事業の中身と数字は、村田製作所は何の会社？で詳しく説明しています。

TDK｜リチウムイオン電池・受動部品・センサ

2026年3月期の連結売上高は 25,048億円、グループの従業員数は 106,545人です。数値の出典：概要ページ

主にICT（情報通信）機器向けのリチウムイオン電池と、産業機器向けなどの電源を扱うエナジー応用製品が、売上高の54.7%を占めます。セラミックコンデンサなどの受動部品が23.7%、HDDのヘッドや磁石などの磁気応用製品が10.5%、温度や圧力などを測るセンサ応用製品が9.0%です。事業の確認先

採用法人はTDK株式会社。職種の例は、材料開発、部品設計、生産技術、営業・マーケティングです。公式の職種紹介

京セラ｜セラミック部品・半導体パッケージ・複合機

2026年3月期の連結売上高は 20,702.0億円、期末の連結従業員数は 73,856人です。数値の出典：有価証券報告書

半導体を包むセラミックパッケージや、半導体製造装置用のファインセラミック部品などのコアコンポーネントが売上高の31.6%、コンデンサや水晶デバイスなどの電子部品が17.5%です。複合機・プリンター、機械工具、法人向けスマートフォンなどの通信機器を扱うソリューション事業が51.7%で、部品以外の事業も大きい会社です（割合は有価証券報告書の構成比）。2026年1月に、米国の機械工具の子会社とパワー半導体の事業を譲渡しています。事業の確認先

採用法人は京セラ株式会社。職種の例は、製品開発・設計、生産技術（IT／設備）、国内・海外営業、経理財務です。公式の募集要項

事業の中身と数字は、京セラは何の会社？で詳しく説明しています。

太陽誘電｜積層セラミックコンデンサ・インダクタ

2026年3月期の連結売上高は 3,553.4億円、期末の連結従業員数は 20,604人です。数値の出典：有価証券報告書

積層セラミックコンデンサ（MLCC）などのコンデンサが売上高の約7割、インダクタが約2割です（製品別の販売実績から計算）。スマートフォンやパソコンのほか、自動車、基地局やサーバー、産業機器にも使われます。顧客の所在地で見ると、海外の売上が94%です（計算）。事業の確認先

採用法人は太陽誘電株式会社。職種の例は、電子部品開発（材料開発・商品開発・評価解析）、生産システム開発、品質保証・品質管理、SCM（調達・ロジスティクス）です。関連会社5社の募集は別です。公式の募集要項

ローム｜パワー半導体・LSI

2026年3月期の連結売上高は 4,811.5億円、期末の連結従業員数は 21,756人です。数値の出典：有価証券報告書

電気自動車などで電力を制御するSiCなどのパワー半導体や、電源ICなどのLSIを扱います。LSIが売上高の45%、トランジスタやパワー半導体などの半導体素子が43%です（計算）。会社の資料では、自動車向けが売上の約半分です。SiCの事業を中心に減損損失を計上し、最終損益は2期続けて赤字でした。事業の確認先

2026年3月には、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業との事業・経営統合に向けて、協議を始める基本合意を結んだと発表しています。統合の形や時期は未定です。ロームの発表

採用法人はローム株式会社。職種の例は、商品・技術開発、生産技術、品質保証/品質管理、営業です。募集職種は年度によって異なり、グループ会社は別に募集しています。公式の募集要項

事業の中身と数字は、ロームは何の会社？で詳しく説明しています。

アルプスアルパイン｜スイッチ・センサー・車載機器

2026年3月期の連結売上高は 10,194.6億円、期末の連結従業員数は 25,924人です。数値の出典：有価証券報告書

車の統合ディスプレイやサウンドシステム、電子シフターなどのモビリティ事業が売上高の54%、スイッチや、振動で感触を伝える部品などのコンポーネント事業が35%です（計算）。家電のボタンやゲーム機のコントローラー、スマートフォンのカメラにも部品が使われ、最大の顧客のAppleへの売上が23.2%を占めます。事業の確認先

採用法人はアルプスアルパイン株式会社。2027年採用の職種の例は、開発設計、生産技術開発、品質保証、営業・マーケティングです。グループ会社は別に募集しています。公式の募集要項

イビデン｜ICパッケージ基板・セラミック製品

2026年3月期の連結売上高は 4,162.0億円、期末の連結従業員数は 11,105人です。数値の出典：有価証券報告書

パソコンやデータセンター、AI向けの半導体を載せるICパッケージ基板の電子事業が、売上高の58.5%です（計算）。ディーゼル車の排ガスを浄化するフィルター（DPF）などのセラミック事業が19.8%で、建設・建材や食品などのその他の事業も約2割あります。顧客では、NVIDIAへの売上が29.4%、Intelへの売上が18.1%です。事業の確認先

採用法人はイビデン株式会社。大卒採用の職種の例は、技術開発、生産技術、営業、経営企画です。公式の募集要項

日本航空電子工業｜コネクタ・航空宇宙向けの機器

2026年3月期の連結売上高は 2,278.7億円、期末の連結従業員数は 11,908人です。従業員は、メキシコの子会社を連結に含めたため、前の期末より1,754人増えています。数値の出典：有価証券報告書

機器の中で部品や基板をつなぐコネクタが、売上高の87.4%を占めます（計算）。市場別では、車載カメラなどの自動車向けが50.8%、スマートフォンなどの携帯機器向けが28.6%です（計算）。飛行制御装置などの防衛・宇宙向けの電子機器を扱う航機の事業もあります。海外の売上高比率は61.9%です。事業の確認先

以前はNECのグループ会社でしたが、2025年10月に、NECが持っていた株式の多くを京セラが譲り受けました。いまは京セラが議決権の約33%を持ち、両社は資本業務提携を結んでいます。古い資料の「NECの子会社」という説明は、今の状態と違います。

採用法人は日本航空電子工業株式会社。2027年3月卒業予定者向けの募集要項の職種の例は、開発設計、生産技術、品質保証、国内営業です。グループ会社は別に募集しています。公式の募集要項

気になった3社を、製品と顧客で比べる

一覧から会社を選んだら、次は「主に関わる製品」「顧客の業種」「希望職種の担当業務」を並べます。スマートフォンのメーカーに部品を納める仕事と、自動車メーカーやデータセンター向けに納める仕事では、顧客も、仕事の進め方も違います。

技術職は、材料の開発、部品の設計、工程をつくる生産技術のように、細かく分かれている会社があります。特定の顧客への売上が大きい会社もあり、イビデンのNVIDIA、アルプスアルパインのAppleは2割を超えます。有価証券報告書の「主要な顧客」の欄も、企業研究の手掛かりになります。これらは企業研究のための問いであり、各社が公表した選考基準ではありません。

3社比較シートと架空の記入例には、調べた事実・本人の関心・まだ分からないことを分ける欄があります。半導体をつくる側の会社も比べたいときは、半導体製造装置メーカー8社の一覧も参考にしてください。

規模の数字を、そのまま志望動機にしない

「スマートフォンに欠かせない部品だから」「世界シェアが高いから」とだけ書くと、自分がどの仕事に関わりたいのかが残りません。規模は会社を知る手掛かりとして使い、ESでは、関心を持った部品の使われ方と仕事、自分の経験との接点まで考えます。

製品を使ったことがなくても、志望動機は書けます。つなぎ方は製品を使ったことがないBtoBメーカーの志望動機で、架空の修正前後の例を使って説明しています。下書きができたら、調べた事実と自分の経験が結べているかを、ページ下の診断で確かめることもできます。

数値の対象期は、このページを書いた時点のものです。応募先の最新の状況は、各社の公式IRと採用情報で改めて確認し、自分のメモにも資料の年度と確認日を残してください。