半導体製造装置メーカー8社の一覧｜工程で比べる事業と職種

半導体は、シリコンの円い板（ウェーハ）の上に膜をつくり、回路の形を写し、削り、洗う作業を何百回も繰り返してつくります。その後、ウェーハを薄く削ってチップに切り分け、正しく動くかを試験します。半導体製造装置のメーカーは、この長い工程のどこかを受け持つ装置をつくっています。

このページでは、受け持つ工程の異なる8社を、グループ全体の規模と、担当する工程から見比べます。最新の有価証券報告書で数字を照合できる上場企業から選んでおり、業界全体の一覧や売上ランキングではありません。

8社の一覧

画面が狭い場合は、表を横に動かせます。数値の出典は、次の企業別の説明に載せています。FA（工場の自動化）や工作機械など、ほかの分野の会社もまとめて規模や職種で絞り込むなら、BtoBメーカー企業マップを使えます。

• 数字は、2026年9月26日時点で公表されている各社の最新の通期決算で、すべて有価証券報告書から取りました。3月期・2月期・6月期と、対象期間は会社によって異なります。
• 売上高と従業員数は、グループ全体の連結値です。売上高は億円単位の小数1桁に丸めています。
• KOKUSAI ELECTRICとアドバンテストはIFRSです。KOKUSAI ELECTRICの項目名は「売上収益」、アドバンテストは有価証券報告書の表記どおり「売上高」としています。
• 従業員数は期末の人数で、臨時雇用の人数は含めていません。集計の定義には各社で差があります。

数値の大小から、待遇・社風・選考の難しさは分かりません。

半導体製造装置は、受け持つ工程で分けて見る

半導体製造装置の会社を比べるときは、どの工程の装置かで分けると、関心を整理しやすくなります。

• ウェーハに回路をつくる（前工程）：膜をつくる、回路の形を写す、削る、洗う（東京エレクトロン、SCREENホールディングス、KOKUSAI ELECTRIC、アルバック）
• 回路の原版を検査する：回路の形を写すためのフォトマスクの欠陥を見つける（レーザーテック）
• 正しく動くかを試験する：ウェーハやチップの電気的な試験（アドバンテスト）
• 薄く削り、チップに切り分ける：ウェーハを削る・磨く・切る（ディスコ）
• ウェーハを運ぶ：装置の中にウェーハを出し入れする搬送（ローツェ）

これは企業研究のための編集上の分け方です。各社は複数の工程の装置を持っています。ウェーハを切る・削る装置は、計測の分野に載せた東京精密も手がけています。

8社の事業・規模・職種を確認する

事業・採用ページの確認日は2026年9月26日です。職種は公式ページに載っている例です。募集年度・応募要件・受付状況、配属が確約されるかどうかは、募集要項で確かめてください。グループの別会社の募集と混ぜないよう、採用法人を書いています。

東京エレクトロン｜成膜・塗布現像・エッチング・洗浄

2026年3月期の連結売上高は 24,435.3億円、期末の連結従業員数は 20,236人です。数値の出典：有価証券報告書

前工程の装置を幅広く扱い、膜をつくる成膜、感光材を塗って回路の形を現像する塗布現像、不要な部分を削るエッチング、洗浄などの装置があります。ウェーハを検査するプローバも手がけます。海外の売上が90.2%で、地域別では中国が34%です。事業の確認先

新卒は、東京エレクトロン株式会社と製造・サービスを担う子会社4社の、グループ5社の一括採用です。総合職の職種の例は、プロセスエンジニア、フィールドエンジニア、セールスエンジニア（営業）、ソフトエンジニア（AIエンジニア含む）です。公式の募集要項

5年間の業績と、会社自身が書いている課題や見通しは、東京エレクトロンはやばい？将来性を有価証券報告書の数字で確かめるで説明しています。

SCREENホールディングス｜洗浄装置・塗布現像装置

2026年3月期の連結売上高は 6,057.5億円、期末の連結従業員数は 6,884人です。数値の出典：有価証券報告書

ウェーハを洗う洗浄装置が主力で、塗布現像や熱処理の装置も扱います。半導体製造装置の事業が売上高の80%で、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、プリント基板関連機器なども手がけます。事業の確認先

新卒はグループ7社がそれぞれ募集しており、半導体製造装置を担当するのは株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズです。同社の職種の例は、製品設計（ハード・ソフト）、プロセス開発、技術指導・技術サービス、営業（国内・海外）です。公式の募集要項

KOKUSAI ELECTRIC｜成膜装置・熱処理装置

2026年3月期の連結売上収益は 2,350.8億円、期末の連結従業員数は 2,609人です。数値の出典：有価証券報告書

前工程のうち、ウェーハの上に回路の材料となる薄い膜をつくる成膜装置と、熱処理の装置を主力にしています。一度に多くのウェーハを処理するバッチ式の装置があります。海外の売上が90%で、地域別では中国が39%です。事業の確認先

採用法人は株式会社KOKUSAI ELECTRIC。新卒の募集職種は採用マイページで公開されています。社員紹介のページに載っている職種の例は、プロセスエンジニア、電気エンジニア、フィールドエンジニア、国内営業です（経験者採用で入社した社員も含みます）。公式の募集要項

アルバック｜成膜装置・真空機器・材料

2026年6月期の連結売上高は 2,691.3億円、期末の連結従業員数は 5,613人です。数値の出典：有価証券報告書

真空の技術を使い、金属の膜をつくるスパッタリング装置や、イオン注入装置などを扱います。半導体・電子部品向けの装置は売上高の約3分の1で、ディスプレイやエネルギー向けの装置、真空ポンプなどの部品、材料も手がけます。事業の確認先

採用法人は株式会社アルバック。2027年入社の募集職種は、研究開発職、装置技術職、コンポーネント技術職、事務職です。公式の募集要項

レーザーテック｜マスク・ウェーハの検査装置

2026年6月期の連結売上高は 2,304.9億円、期末の連結従業員数は 1,335人です。数値の出典：有価証券報告書

回路の形を写すための原版であるフォトマスクや、その材料、ウェーハの欠陥を見つける検査・計測装置を扱います。最先端のEUV露光に使うマスクの検査装置があります。海外の売上が9割近くを占めます。事業の確認先

採用法人はレーザーテック株式会社。募集は理工系の技術開発職と技術営業職の2つです。技術開発職の仕事には、電気・電子回路の設計、光学設計、ソフトウェア開発、フィールドサービスなどがあります。公式の募集要項

事業の中身と数字はレーザーテックは何の会社？、5年間の業績と会社が挙げる課題はレーザーテックの将来性は？で説明しています。

アドバンテスト｜半導体テスタ

2026年3月期の連結売上高は 11,286.1億円、期末の連結従業員数は 7,241人です。数値の出典：有価証券報告書

半導体が正しく動くかを確かめる半導体テスタが中心で、テストシステムの事業が売上高の90.3%を占めます。ウェーハの段階での試験や、パッケージに収めた後の最終の試験などに使われます。海外の売上が97.8%です。事業の確認先

採用法人は株式会社アドバンテスト。主な募集職種の例は、基礎・応用研究、ソフトウェア開発、フィールドサービスエンジニア（FSE）、営業です。公式の募集要項

5年間の業績と、会社自身が書いている課題や見通しは、アドバンテストはやばい？将来性を有価証券報告書の数字で確かめるで説明しています。

ディスコ｜ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ

2026年3月期の連結売上高は 4,368.9億円、期末の連結従業員数は 5,547人です。数値の出典：有価証券報告書

回路をつくったウェーハを薄く削るグラインダ、磨くポリッシャ、チップに切り分けるダイシングソーを扱います。装置が売上高の63%で、刃や砥石などの消耗品（精密加工ツール）も22%あります。海外の売上が約9割です。事業の確認先

採用法人は株式会社ディスコで、東京・広島・長野の拠点ごとに採用の窓口があります。職種紹介に載っている例は、新規装置開発（メカ/エレキ/ソフト）、アプリケーション開発、海外営業、経理です。公式の職種紹介

5年間の業績と、会社自身が書いている課題や見通しは、ディスコはやばい？将来性を有価証券報告書の数字で確かめるで説明しています。

ローツェ｜ウェーハ搬送ロボット・搬送装置

2026年2月期の連結売上高は 1,287.9億円、期末の連結従業員数は 4,435人です。数値の出典：有価証券報告書

製造装置や検査装置にウェーハを1枚ずつ出し入れする、ごみを出さない搬送ロボットと搬送装置を扱います。半導体関連の装置が売上高の83%で、海外の売上が92%です。従業員の大半はグループ会社に所属しており、ローツェ本体の従業員は259人です。事業の確認先

採用法人はローツェ株式会社。募集はロボット・装置の設計開発エンジニア（技術職）で、仕事の例は機械設計、電気設計、ソフトウェア開発、制御機器開発です。公式の募集要項

気になった3社を、工程と顧客で比べる

一覧から会社を選んだら、次は「受け持つ工程」「顧客」「希望職種の担当業務」を並べます。同じ半導体製造装置でも、膜をつくる装置と、完成したチップを試験する装置では、顧客と話す内容も、装置に求められる技術も違います。

8社とも海外の売上が大きいので、技術職やフィールドエンジニアを希望するなら、海外の顧客とどう関わるのかも確かめます。営業なら、どの国のどんな顧客を担当するのか。これらは企業研究のための問いであり、各社が公表した選考基準ではありません。

3社比較シートと架空の記入例には、調べた事実・本人の関心・まだ分からないことを分ける欄があります。装置の中で使われる部品や制御の分野も比べたいときは、FA機器メーカー8社の一覧も参考にしてください。

規模の数字を、そのまま志望動機にしない

「半導体の需要が伸びているから」「売上が大きいから」とだけ書くと、自分がどの仕事に関わりたいのかが残りません。規模や成長は会社を知る手掛かりとして使い、ESでは、関心を持った工程や装置の役割と仕事、自分の経験との接点まで考えます。

製品を使ったことがなくても、志望動機は書けます。つなぎ方は製品を使ったことがないBtoBメーカーの志望動機で、架空の修正前後の例を使って説明しています。研究内容の欄があるなら、研究がまだ始まっていないときのESの書き方も参考にしてください。装置ではなく、半導体そのものや材料のウェーハを作る会社は、半導体メーカー6社の一覧で比べています。下書きができたら、調べた事実と自分の経験が結べているかを、ページ下の診断で確かめることもできます。

数値の対象期は、このページを書いた時点のものです。応募先の最新の状況は、各社の公式IRと採用情報で改めて確認し、自分のメモにも資料の年度と確認日を残してください。